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Rework Solder Paste No-clean para BGA PGA 10ML
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Rework Solder Paste No-clean para BGA PGA 10ML

- Creme
280824001

Excelente superfície molhada de alta velocidade
5 1 Comentários dos Clientes | Consulte a descrição inglesa
3.6
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Principais características:
• Muito útil para soldar
• Excelente refluxo molhante no ar
• Menos resíduo após a soldagem, fácil de limpar
• sem fumaça, baixo resíduo, sem corrosão
• Capacidade de fluxo superior, sem necessidade de limpeza após a soldagem
• Adequado para retrabalho de chip eletrônico e reparo de outros componentes eletrônicos

Especificação

Geral

Tipo: Pasta de solda
Material: Ativador

Dimensões e Peso

Peso do Produto: 0,0210 kg
Peso do Pacote: 0,0500 kg
Tamanho do Produto(L x W x H): 11,00 x 10,00 x 9,00 cm / 4,33 x 3,94 x 3,54 polegadas
Rework Solder Paste No-clean para BGA PGA 10ML- Creme
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Comentários dos Clientes

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  • GOOD
    Sim (0) Cor: Cream
    Great product
    Everything is great. Good product, excelent value. A bit slow shipping but okay.
    Everything is good.

    Mar 11,2019

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